未來(lái)貼片機(jī)選擇未來(lái)科技：未來(lái)無(wú)鉛科技有限公司是專業(yè)銷售未來(lái)貼片機(jī)的廠家，也培養(yǎng)了一批操作貼片機(jī)的工程師，未來(lái)科技MX系列貼片機(jī)采用高速貼裝技術(shù)大大提高了生產(chǎn)效率，PCB板在專門(mén)等候區(qū)，大大降低了噪音和震動(dòng)的污染。MX系列包括MX100 MX100P MX200 MX200P MX400 MX400P MX800 MX800P等系列。以下為MX部分產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。
MX400
 CPH (IPC 9850)     42,000CPH
 HEAD               6 Module + 6 Module
 Board Size Dual Place 410×250×5.0㎜  680×250×5.0㎜
 Single Place          410×460×5.0㎜ 680×460×5.0㎜(Option)
 Component Size    0603㎜ - 18㎜
 Dimension Size(W×D×H), Cover Only  1,200×1,900×1,500
 CPH (IPC 9850)    31,000CPH / QFP(3,500CPH)
 HEAD              6 Module + 3 Precision
 Board Size Dual Place    410×250×5.0㎜ 580×250×5.0㎜
 Single Place               410×460×5.0㎜ 680×460×5.0㎜(Option)
 Component Size            0603㎜ - 50㎜
 Dimension Size(W×D×H), Cover Only  1,200×1,900×1,500