JUKI（1410kg）: y軸與基座整體鑄造，極大的提高了機(jī)臺(tái)的穩(wěn)定性，可減輕貼片頭移動(dòng)時(shí)瞬時(shí)影響；減輕因皮帶張力加于x軸上的彎曲力，提高x軸直線性；使用壽命也得到可靠保證。高速芯片貼片機(jī)KE-2050R特點(diǎn)：
        12,500CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)


 3,290CPH：IC（圖像識(shí)別 / 使用MNVC）


 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）
高速通用貼片機(jī)KE-2060
 特點(diǎn)：
1臺(tái)機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。

?機(jī)種名稱
 高速貼片機(jī) KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
 
 基板尺寸  
  M 基板用 (330×250mm)
 ○
 
 L 基板用 (410×360mm)
 ○
 
 E 基板用 (510×460mm)
 ○
 
 元件高度
  6mm規(guī)格
 ○
 
 12mm規(guī)格
 ○
 
 20mm規(guī)格
 _
 
 25mm規(guī)格
 _
 
 元件尺寸 
  激光識(shí)別
 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
 
 圖像識(shí)別
 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
 
 元件貼裝速度 
 最佳條件
 0.155秒/芯片（23300CPH）
 
IC元件
 4600CPH*
 
 元件貼裝精度 
 激光識(shí)別
 ±0.05mm
 
圖像識(shí)別
 ±0.04mm
 
 元件貼裝種類
 最多80種(換算成8mm帶)
 
 電源
 三相AC200~415V
 
 額定電力
 3KVA
 
 使用空氣壓力
 0.5±0.05Mpa
 
 空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))
 345L/分
 
 裝置尺寸（W×D×H）  
 M基板 
 1,400×1,393×1,455mm
 
L基板 
 1,500×1,500×1,455mm
 
E基板 
 1,730×1,600×1,455mm
 
 重量
  約1530kg
 
使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
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