大功率(MoDing)LED硅膠主要用于大功率模頂、貼片、集成光源封裝及配粉及大功率led填充。本品電器性能優良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩定性卓越。可較長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。 

  


【大功率(MoDing)LED硅膠產品特點】 

● 透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，很適合用于平面無透鏡大功率LED封裝。附和密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。 

● 優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫260℃）。 

● 在LW的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。 

● 適用于作高亮度白光燈而開發的有機硅模組、模頂生產等，是生產大瓦功率LED最理想的硅膠。 

  


【大功率(MoDing)LED硅膠產品應用】 

● LED大功率封裝、LED模頂 molding封裝。 

  


【集成封裝、COB封裝硅膠產品性能參數】                              

固化前特征 
 
產品/名稱 
 TG-6690-A 
 TG-6690-B 
 
外  觀   Appearance 
 透明液體 
 透明液體 
 
粘  度  Viscosity (mPa.s) 
 5000 

2500 
 1000 
 
混合比例 Mix Ratio by Weight 
 100 ：100 
 
混合粘度 Viscosity after Mixed 
 40 00 
 
可 操 作 時 間 Working Time 
 >6 小時 25° 
 

  

固化條件：  

固化條件（H） 
 100C°× 1h  +  150C°× 4h 
 
固化后特征 
 
產品/名稱 
 TG-6690 
 
硬度 Hardness（Shore A） 
 65-75 
 
拉伸強度 Tensile Strength（MPa） 
 >4.8 拉力測試 
 
抗彎強度（N/mm2） 
 25 
 
折光指數 Refractive Index 
 1.42 
 
透光率 Transmittance（%）400nm 
 98%(2mm) 
 
熱膨脹系數CTE（ppm/°C） 
 270ppm 
 
固化后收縮率 
 約3% 
 

以上性能參數在25℃，相對濕度60%實驗環境中所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。 

相關參數請咨詢研泰膠粘劑公司
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