激光切割是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量實現的。
在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，光斑的直徑一般為0.01～0.4mm，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。
切割時，一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產生熱效反應，則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受污染的作用)。
與傳統的板材加工方法相比， 激光切割具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應性等優點。
行業應用
低功率激光切割機系列主要應用于觸摸屏pet膜、面板玻璃、電子紙等光電顯示行業，以及it塑料構件、金屬構件、皮套、塑料、橡膠等消費電子類構件的精密切割，也適合fpc、smt、pcb、陶瓷基板、陶瓷元器件等電子元器件精密切割、劃線、打孔，以及厚度3mm以下不銹鋼板、碳鋼板、鍍鋅板、薄鋁板、薄銅板，薄金板、薄銀板等金屬材料的切割。
同時專業機型適用于醫療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數碼相機等主流的高端的微電子行業內部線材的加工。