HTC不含硅脂，因此不會在具有高觸點電阻、電弧或機械負荷的電子觸點上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會產生。在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導體、控溫器、功率電阻器、及冷卻器的裝配柱和基座上形成一層薄膜。 特點如下： 優異的防爬性； 寬闊的使用溫度范圍（－200℃到130℃）； 即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數（0.9W/MK)； 使用經濟方便； 低毒； 白色使處理過的元件易于識別； 低揮發重量損失。 符合歐洲WEEE/RoHS指令要求