典型應用包括：LCD模塊組裝用粘接/密封劑，LED模塊組裝用灌封膠，連接器、電子元器件或電路板用覆形涂料。

成分及含量                    二甲基硅氧烷

（dimethyl siloxane）98.5％

顏色                            透明/白色/黑色

粘度，25℃（77℉）     mPa.s             1100

表干時間，25℃（77℉） min                9

物理性能-25℃（77℉）固化72小時后

比重，25℃（77℉）                       1.0

拉伸強度               Mpa               0.44

伸長率                 %                 170

低分子硅酮含量（D4-D10） %                 0.009

粘接性能，25℃（77℉）固化72小時后

粘接強度（玻璃）        N/cm2             30

電性能，25℃（77℉）固化72小時后

介電強度                KV/mm            20

體積電阻率              ohm.cm           3E+15

介電常數，1MHz                           2.8

耗散因子，1MHz                           9E-4
 

 如何應用

基材準備

所有的基材都必須清洗和干燥。要進行脫酯和清洗掉所有的可導致粘接破壞的污染物。

 如何應用

在基材表面應用