賀普科技應變測試系統(tǒng)、動靜態(tài)應變儀始終堅持高品質，賀普科技印制板應變測試始終堅持客戶優(yōu)先。賀普科技十分注重焊接熱循環(huán)曲線測試核心技術的積累，公司殘余應力測試儀x4ba209n已經擁有自有知識產權。

   詳細說明：應變測試可以對SMT封裝在組裝過程、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料，過大的應變都會導致各種模式的失效。本文件對印制板制造過程中PCAs的應變測試制定了詳細的指南，這些制造過程包括組裝、測試、系統(tǒng)集成以及其他可能導致印制板彎曲的操作方式。本文件所涵蓋的主題包括測試設置和儀器要求、應變測量、報告格式。A版本文件中包含了全彩圖和插圖描述了應變片貼在印制板上和應變片布局。應變測試可以對SMT封裝在PCA組裝、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀的分析，由于元器件焊點對應變失效非常敏感，因此PCA在最惡劣條件下的應變特性顯得至關重要。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料，過大的應變都會導致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關的粘合失效（焊盤翹起）或內聚失效。測試內容：測試線路板為小米的手機主板，手機主板在治具的作用下的應力應變情況，在治具的下壓下，手機主板的變形不大于450微應變。接下來，在治具測試環(huán)節(jié)，測試結果符合要求。不同的元器件，測試位置不一樣。例如：非面陣列元器件的首選應變片放置位置是應變片襯底邊緣離元器件的每個末端不超過1.0mm，且與元器件的長軸對齊。PCB板表面要處理，保證應變片粘貼牢固。電子產品彎曲或受力過大導致產品破裂，芯片焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂，進行應變測試從而達到產品對產品有很好的了解。 產品名稱：應變測試； 品牌商標：南京賀普科技有限公司； 熱銷區(qū)域：全國； 價格：1；

   賀普科技始終堅持“為客戶創(chuàng)造價值，與員工共同成長”的企業(yè)宗旨；與時俱進，與殘余應力測試儀行業(yè)共同進步，合力同行，創(chuàng)新共贏。想要獲取更多有關PCB應變測試、印制板應變測試的信息，可登錄賀普科技官網(wǎng)：查看。