系列用途廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。
水處理工程、環保凈化
石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域產品特點?數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
?全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
?齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；
?易拆卸易清洗無菌設計；
?符合 3-A標準；

技術參數量 程0～3.5MPa內任何量程，最小量程為 5kPa測量精度A級：± 0.25％F?S
B級：± 0.5％F?S介質溫度－ 30℃～85℃環境溫度－ 20℃～85℃供電電壓DC 24V (12V～32V)負載能力電流輸出型≤500Ω；電壓輸出型：輸出阻抗≤250Ω（DC24V供電時非線性0.2％F?S遲滯性與可重復性0.1％F?S長期穩定性0.1％F?S/y熱力零點漂移0.02％F?S/℃響應時間≤ 50ms最大工作壓力2倍量程電氣連接霍斯曼接頭 /航空插頭過程連接M24× 1.5外螺紋 或卡箍式快接法蘭測量介質與 316L不銹鋼兼容介質外部零件的材料普通不銹鋼 /316L不銹鋼防護等級IP65（P型）/ IP 54（H型）