組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗震能力強。焊點缺陷率低。

High density assembly， electronic products， small volume， light weight， the volume and weight of the patch element is only about 1/10 of the traditional instrumentation component， generally USES the SMT， electronic products smaller 40% ~ 60%， 60% ~ 80% reduction in weight. High reliability， anti-seismic ability. Solder joint defect rate is low.

2014年4月23日-25日，第二十四屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON China 2014）將在上海世博展覽館隆重拉開帷幕，NEPCON China是目前亞洲地區規模最大的SMT行業盛會，也是亞洲地區規模最大的國際性電子制造專業盛會之一。

          深圳市凱拓機電設備有限公司作為專注于SMT表面貼裝設備、配件供應商；SMT設備安裝培訓、技術維修服務商，多年來我們的業務遍布東南亞各國，以及海外制造業發達國家，優質的服務深得廣大客戶信賴與好評。對于此次盛大展會，我們待裝出發，揚帆拓航，面向國際！這次展會將在上海世博展覽館1號館舉行，深圳凱拓機電的展位是C-1B09，真誠地期待著您的積極支持與參與！http://sheng3593.1688.com/

        為期三天的展會將薈萃云集行業知名廠商， 將在現場為大家展示當今最先進的SMT設備產品以及最前沿的行業技術，并進行現場演示，中國乃至全球表面貼裝行業的新技術、新產品、新解決方案將在此得到全面呈現，屆時來自中國地區的電子制造領域專業人士將聚集NEPCON China 2014，促進行業交流，見證這行業盛事。

此次展會將提供權威市場資訊，給予導向性的商業服務支持！

http://www.smtfuji.cn/

地址：中國-上海世博展覽館（1號館）

          上海市 浦東新區 國展路1099號（南門）
      上海市 浦東新區 博成路850號（北門）

時間：2014年4月23號——4月25號(3天）