1.20V轉(zhuǎn)12V  2A大電流  24W大功率同步整流芯片  大電流降壓IC  CP5055

2.5A同步整流芯片國內(nèi)首家  大電流降壓IC
3.12V轉(zhuǎn)5V  4A大電流同步整流芯片  芯能偉業(yè)科技CP5055
4.20V轉(zhuǎn)12V  2A大電流  24W大功率同步整流芯片

CP5055是芯能偉業(yè)科技自主開發(fā)的5A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家大電流同步5A芯片，內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻20豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的(MOSFET)。輸入工作電壓寬至4.75V到21V，輸出電壓1.0V可調(diào)至20V。5A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達95%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的求。內(nèi)部振蕩頻率500KHz  ，以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。      

CP5055采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-8(Exposed  Pad)封裝，充分考慮大電流負載的散熱問題。將IC所產(chǎn)生的熱量從芯片內(nèi)部傳導(dǎo)至引線框架，并通過底部的散熱片到達PCB板銅面提高散熱性能極大的保證了芯片大電流狀態(tài)下的穩(wěn)定性。

應(yīng)用領(lǐng)域：    

1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備  

2.  2.LCDTV  液晶顯示器  

3.3.上網(wǎng)本  MID  

4.  4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端  

5.  5.RFID無線識別終端