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一、產品名稱：電子模塊硅凝膠
二、產品特點：
●可反復操作而不影響性能 ，可修復性強    ●高柔韌性、良好粘接性和高伸長率
三、應用范圍
電子模塊硅凝膠適用于電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護；可與導熱粉配成導熱凝膠；晶體管及集成電路的內涂覆材料、透明電源灌封等，光學儀器的彈性粘接劑、硅膠胸墊。
四、使用說明
1、 A、B膠按1：1的重量比混合排完泡后使用，為了提高排泡速度，排泡過程中可停攪拌后放空，如些反復兩至三次。
2、 基材在灌膠前應徹底清除油污、灰塵等雜質。
五、注意事項
電子模塊硅凝膠易被錫、氮、鉛、鎘、硫、聚硫化物、聚砜類物、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品、亞磷或者含亞磷的物品、某些助焊劑殘留物污染而影響硫化效果，所以必須確保不能被以上物質污染。
六、包裝
塑料桶包裝，規格有10kg/組、20 kg/組、40/50kg/組。 
七、保存
1 、電子模塊硅凝膠應在25℃以下，避光和密封保存。
2、電子模塊硅凝膠保存期為自制造日起6個月。
八、聲明
本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。
產品詳細頁：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=161.html
兆舜科技供應：電子模塊硅凝膠
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資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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