3D SPI-7500錫膏測厚儀的產品詳細介紹

一、      產品功能

  快速編程，友善的編程界面

多種測量方式

真正一鍵式測量

八方運動按鈕，一鍵聚焦

掃描間距可調

強大的SPC功能

錫膏3D模擬功能

MARK偏差自動修正

一鍵回屏幕中心功能

    二、產品特色     

  自 動 識 別 目 標

本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據，也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。

  [特點]

1、可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差
2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量
4、  錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；
7、SIGMA自動判異功能，使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力

8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等

9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、  測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表                             

三、產品參數

  1、  應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
  2、  測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
  3  、測量原理：激光3角函數法測量
  4、軟體語言：中文/英文
  5、  照明光源：白色高亮LED
  6、  測量光源：紅色激光模組
  7  X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)

  8、  測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
  9、  視野范圍：5mm*7mm
10、  相機像素：300萬/視場
11、  最高分辨率：0.1um
12、  掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um
13、  重復測量精度：高度小于1um，面積< 1%，體積< 1%
14、  放大倍數：50X
15、 最大可測量高度：5 mm
16、  最高測量速度：250Profiles/s
17、  3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖，可縮放.旋轉
18、  SPC軟件：產線資料，印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷
19、  操作系統：Windows7
20、  計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCD
21、  電源：220V 50/60Hz
22、  最大消耗功率：500W
23、  重量：約85KG
24、  外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)             

四、錫膏測厚儀售后服務標準

1. 我廠出售的所有產品保修期為一年，保修期內免費維修（人為因素或不可抗拒的自然現象所引起的故障或破壞除外）。

  2. 在接到報修通知后，七個工作日內趕到現場并解決問題。

  3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關技術問題，并得到明確的解決方案。 售后服務電話:400-889-3896

  4. 用戶在正常使用中出現性能故障時，本公司承諾以上保修服務。除此以外，國家適用法律法規另有明確規定的，本公司將遵照相關法律法規執行。

5. 在保修期內，以下情況將實行有償維修服務

（1）由于人為或不可抗拒的自然現象而發生的損壞

（2）由于操作不當而造成的故障或損壞

（3）由于對產品的改造、分解、組裝而發生的故障或損壞。