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機型特點：

半導體泵浦激光打標機
本產品是最新研制、燈泵浦激光打標機更新換代產品。
   該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出；
電光轉換效率高；
本產品體積小，是傳統燈泵浦的四分之一；
   專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美；
   同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求；
   配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。
軟件控制系統
   軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
   可進行條形碼、文字圖形等打標，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。
   系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
振鏡掃描系統
   采用進口掃描振鏡，掃描精度高，速度快，性能穩定。
調Q系統
   采用進口聲光調Q系統，光損耗小，保證了激光系統長時間穩定工作，1～20KHZ的頻率調節范圍使系統適用于不同材質，不用效果的標刻要求。

      適用材料、行業應用：
可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。 

      技術參數：
設備檔案：
設備型號：HR-YDP-50LⅠ
激光波長：1064nm
光束質量：m2＜6 
激光重復頻率：≤50KHz
標準打標范圍: 110×110mm
選配打標范圍：100×100/150×150/200×200mm
雕刻深度: 0.3mm(視材料可調) 
雕刻線速：≤7000mm/s
最小線寬: 0.02mm 
最小字符: 0.25mm 
重復精度: ±0.001mm
整機耗電功率：≤2.5KW
電力需求：220V/50Hz/15A
冷卻方式：內置循環水冷卻 
隨機配件: 三維工作臺、1匹水冷機