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　　講述PCB線路板高精密度化技術
　　印制電路板高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。印制電路板是生產技術中一個突出的難題。
　　1.細密導線技術今后的高細密線寬/間距將由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能滿足SMT和多芯片封裝要求。
　　①采用薄或超薄銅箔基材和精細表面處理技術。
　　②采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。
　　③采用電沉積光致抗蝕膜。
　　④采用平行光曝光技術。
　　⑤采用自動光學檢測技術，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。
　　2.微孔技術表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術的應用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數控鉆床來生產微小孔的故障多、成本高。近幾年來數控鉆床和微小鉆頭技術取得了突破性的進展，因而微小孔技術有了迅速的發(fā)展。這是當前印制板生產中主要突出的特點。今后微小孔形成技術主要還是靠先進的數控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術形成的小孔，從成本和孔的質量等觀點看仍遜色于數控鉆床所形成的小孔。

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