深圳市以太諾科技有限公司/芯片底部膠底部填充膠BGA封裝-芯片封裝底部填充膠室溫型固化膠
HI-POXY 4210、305Y、3075BHF，韓國系列產品
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4.固化時間短，可大批量生產；