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深圳市以太諾科技有限公司

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[供應]芯片底部膠底部填充膠BGA封裝-芯片底部膠底部填充膠樂泰系列
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  • 產品產地:廣東省深圳市市寶安區福永鎮橋頭福霖大廈1108
  • 產品品牌:HI-TECH KOREA
  • 包裝規格:無
  • 產品數量:10000
  • 計量單位:支
  • 產品單價:1
  • 更新日期:2015-06-16 12:02:53
  • 有效期至:2016-06-15
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芯片底部膠底部填充膠BGA封裝-芯片底部膠底部填充膠樂泰系列 詳細信息

深圳市以太諾科技有限公司/芯片底部膠底部填充膠BGA封裝-芯片底部膠底部填充膠樂泰系列
HI-POXY 4210、305Y、3075BHF,韓國系列產品
底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,杭沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快,工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
優點如下:
1.高可靠性,耐熱和機械沖擊;
2.黏度低,流動快,PCB不需預熱;
3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗;
4.固化時間短,可大批量生產;

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