半導體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚儀檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費.　典型的應用範圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半導體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚儀是通過.x射線激發能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測器硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素。
博曼線路板電鍍膜厚儀應用于PCB.五金，電鍍，端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖，有需要的朋友請聯系周小姐，聯系電話：0755-29371651
 

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