一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用： 
雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優(yōu)點： 
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處； 
3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能； 
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
二、典型用途： 

灌封膠，有機硅灌封膠，電子灌封膠，廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板

及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電

源和線路板的灌封保護.

三、使用方法：
1 、計量： 準確稱量 A 組分和 B 組分（固化劑）。
2 、攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。 
3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。 
4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。 
四、注意事項：
1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！
2、注意在稱量前，將 A 、 B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。 
3、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例！ 
4、 膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些！ 
5 、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產(chǎn)品也可以不用底涂
6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！ 
7、膠料應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)在可操作時間內(nèi)用完，避免造成浪費！