日力高周波轉盤式圓筒封底機HY-5000ETY（15012763825）采用人機界面操作系統，四工位自動轉盤循環驅動，采用高周波原理粘合封底，縫合牢固美觀且無刮痕，能滿足不同直徑（60-200mm)高度（20-400mm)材料厚度（0.175-0.5mm)的塑料圓筒底蓋粘合，花紋美觀，也可選擇平壓無紋路，設備操作簡單高效（3-6秒/個可調），可與我司HY-2030全自動圓筒卷邊機對接使用，實現流水線生產，實現圓筒卷邊，封底一次成型。適宜材質：PVC,AET,PETG等。