在筆記本和平板電腦行業中，金屬的成分越來越多的應用，組裝中出現光用結構和卡扣來實現電子產品的超薄超輕的特點是很難了，結構上的設計越來越多的使用膠粘劑（如ＭＡ－２０９）來實現無間隙和扁平薄的外觀． ＤＥＶＣＯＮ　ＭＡ－２０９快固型復合材料冷焊劑是美國ＩＴＷ集團ＯＥＭ膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結構膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結構粘合，固化迅速，緊固時間短，有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。 惠普有多個機種使用到這款產品，比如最開始的ＭＩＮＩ　２１３３。全鋁合金的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。 Ｄｅｖｃｏｎ　ＭＡ－２０９ 　 雙組份配比 　１０：１ 　 混合后粘度 　１１００００ｍＰａ．Ｓ 　 操作時間 　３－５ｍｉｎ（２３℃） 　 夾固時間 　８ｍｉｎ（２３℃）或１ｍｉｎ（５０－６０℃） 　 完全固化時間 　２４Ｈ（２３℃） 　 耐溫范圍 　零下４０℃－１２１℃ 　 剪切強度 　１９．６ＭＰａ（ＡＳＴＭ　Ｄ１００２） 　 斷裂延伸率 　１００％－１２５％ 　 耐沖擊強度 　２Ｊ／ｍｍ２ 　 耐剝離能力強 　４２ｐｌｉ（ＡＳＴＭ　Ｄ１８７６） 　 有意者請與高先生聯系！ 聯系電話：１３６５００００４５６