在筆記本和平板電腦行業(yè)中，金屬的成分越來越多的應(yīng)用，組裝中出現(xiàn)光用結(jié)構(gòu)和卡扣來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的超薄超輕的特點是很難了，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計越來越多的使用膠粘劑（如ＭＡ－２０９）來實現(xiàn)無間隙和扁平薄的外觀． ＤＥＶＣＯＮ　ＭＡ－２０９快固型復合材料冷焊劑是美國ＩＴＷ集團ＯＥＭ膠粘劑的一種。屬于多用途的甲基丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，適用于筆記本、平板電腦殼體的結(jié)構(gòu)粘合，固化迅速，緊固時間短，有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。 惠普有多個機種使用到這款產(chǎn)品，比如最開始的ＭＩＮＩ　２１３３。全鋁合金的外殼和超輕的重量打破了對塑料外殼沉重呆板的印象。 Ｄｅｖｃｏｎ　ＭＡ－２０９ 　 雙組份配比 　１０：１ 　 混合后粘度 　１１００００ｍＰａ．Ｓ 　 操作時間 　３－５ｍｉｎ（２３℃） 　 夾固時間 　８ｍｉｎ（２３℃）或１ｍｉｎ（５０－６０℃） 　 完全固化時間 　２４Ｈ（２３℃） 　 耐溫范圍 　零下４０℃－１２１℃ 　 剪切強度 　１９．６ＭＰａ（ＡＳＴＭ　Ｄ１００２） 　 斷裂延伸率 　１００％－１２５％ 　 耐沖擊強度 　２Ｊ／ｍｍ２ 　 耐剝離能力強 　４２ｐｌｉ（ＡＳＴＭ　Ｄ１８７６） 物理性能：常溫固化態(tài) 歡迎前來咨詢！ 咨詢電話：１３６５００００４５６