得復康ＤＢ１２００–ＳＭＴ　貼片紅膠 產品簡介： ＳＭＴ貼片紅膠是一種單組分，中低溫熱固型的環氧樹脂膠粘劑；主要用于ＳＭＴ貼片的點膠和鋼網印刷，具有單組分使用方便、易操作、熱固化且固化時間短．適用于各種ＳＭＴ貼片元件，粘膠強度大，不掉件，具有優良的粘度和觸變指數，使用時不易坍塌和拉絲．電氣絕緣性好和較高的耐熱性，同時貼片膠使用的原材料不含危險和有毒化學物質，安全性好，本品特別針對ＳＭＴ貼片粘接精心配制而成，性能優異． ■　產品特征 １、　容許低溫度硬化。 ２、　良好的下膠性，適用于網版印刷工藝。 ３、　對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度。 ４、　具有優良的儲存安定性。 ５、　具有高度的耐熱性和優良性的電氣特性。 階　段 項　　　　　目 參　　　　　數 固化前 物理性能 外觀 紅色膏狀物 粘度（Ｐａ．Ｓ） ３５０００　＠３０℃ ４８００　＠３０℃ 觸變系數 ６．０－８．０ 比重 １．５０ｇ／ｍｌ　﹙℃﹚ 固化后 物理特性 玻璃轉移化溫度 １２７℃ 起始溫度 ８０℃ 峰值溫度 １００℃ 密度 １．５０ｇ／ｃｍ３ 硬度 ＞　８５　ｓｈｏｒｅ　Ｄ 剪切強度 １２Ｍｐａ 收縮率 ＜０．２％ 熱變形溫度 ≥１６０℃ 耐焊性 ６秒（３００℃錫液） 膨脹系數 ４０ｕｍ／℃ 波峰焊 ２６０～２９０℃×５～１０　ｍｉｎ 回流焊 ２３０～２５０℃×６～８　ｍｉｎ 手工浸錫 ２２０℃～２６０℃ 電氣性能 表面電阻 １．０×１０１５ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 體積電阻 １．０×１０１６ｏｈｍ／ｃｍ（２５℃） 耐電壓 ２０～２５ｋｖ／ｍｍ（２５℃） 　 ■　硬化條件 １、建議硬化條件是基板表面溫度達到１５０℃以后６０秒或達到１２０℃以后１２０秒。 ２、硬化溫度也高、而且硬化時間越長，越可獲得高度接著強度 ３、根據安裝于基板的零件大小，及各位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會有所不變化，因此請找出最適合的硬化條件。 ■　使用方法 １、為使接著劑的特性發揮最大效果請務必放置冰箱　（２℃　–　８℃）保存，從冰箱取出使用時需在（２０℃－３０℃）的條件下回溫至４個小時，等完全恢復至室溫后才使用。 ２、如果點膠管加入柱塞就會讓點膠量更安定，回溫后的貼片膠若未使用完，可放回冰箱保存，再次使用時，需重新回溫，但不建議多次回溫／冷藏。 ３、為防止發生拉絲最適合的點膠設定溫度是３０℃－３５℃。 有意購買者請電話詳談。 聯系人電話：１３６５００００４５６／高先生