TGF308免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明：TGF308為背面自保護(hù)不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護(hù)，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。

焊絲化學(xué)成分范圍：%

牌號(hào)

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu

TGF308

≤0.08

0.30-
0.65

1.00-
2.50

≤0.030

≤0.030

19.50-
22.00

9.00-
11.00

≤0.75

≤0.75

焊絲規(guī)格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)

Φ2.0

7~10

80~115

Φ2.5

7~10

90~130

注意事項(xiàng)及操作要點(diǎn)：
1. 焊絲使用前應(yīng)進(jìn)行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。