鑫倉泰科技/GM55-H38|鑫倉泰科技/手機中板用鋁材
日本住金憑借對高強度超薄金屬材料的豐富的研發、制造經驗，生產出高強度鋁材GM55。
日本住金將以此實績為基礎，繼續為客戶提供適用于手機內部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。
1、GM55-H38強度高、最適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件
2、在手機構架（中板）、液晶配件等領域有成功使用實績溪；
3、鋁材為非磁性材料，不影響GPS功能。
物理性能： 1、電氣電阻 27.2（%IACS） 2、熱量傳遞 110（W/mk，@25 dec.C） 3、屈服數 70（KN） 4、融點  575（deg，C） 5、密度 2.64（g/cm3)
特性：1、5000系列最強； 2、H38可用于輕度旋壓加工；3、耐酸防腐蝕性良好。