導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使用方便，在界面縫隙填充材料中具有良好的導熱率。

飛鴻達硅膠片的特點優(yōu)勢 

1：高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境，

2：良好的熱傳導率

3：電氣絕緣

4：滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

5：天然粘性

典型應用：筆記本電腦，通訊硬件設備，高速硬盤驅動器，汽車發(fā)動機控制模快，微處理器，記憶芯片及圖形處理器，移動設備，LED電源，LED日光燈，CPU專用硅膠片。

基本規(guī)格：200mm*400mm，330mm*330mm；200mm*600mm（也可以做成卷料） 可依使用規(guī)格裁成客戶要求的尺寸，包括異形。圓形等  厚度：0.3-20mm