ＨＢＢＣ　版輥電鑄硬銅添加劑 鍍液組成及操作條件 原料 標準 使用范圍 ＣｕＳＯ４·５Ｈ２Ｏ ２３０　ｇ／Ｌ ２００～２６０　ｇ／Ｌ Ｈ２ＳＯ４ ６０　ｇ／Ｌ ５０～８０　ｇ／Ｌ Ｃｌ－ １００　ｍｌ／Ｌ ８０～１５０ｍｌ／Ｌ ＨＢＢＣ－１ ２　ｍｌ／Ｌ ２～４　ｍｌ／Ｌ ＨＢＢＣ－２ ３　ｍｌ／Ｌ ３～６　ｍｌ／Ｌ 鍍液溫度 ４０－４５℃ ３８～５０℃ 陰極電流密度 ２０Ａ／ｄｍ２ １５～２５　Ａ／／ｄｍ２ 陽極板 磷銅（磷含有率０．０３～０．０６％） 用途和特性 １．　專門用于雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持； ２．　可使鍍銅層具有優(yōu)良的物理性能； ３．　鍍層表面光滑，不會產(chǎn)生起伏不平之現(xiàn)象，節(jié)省打磨需要； ４．　適合全浸或半浸型使用。 消耗量： ＨＢＢＣ－１　　　　　　　４０～８０ｍｌ／ＫＡＨ ＨＢＢＣ－２　　　　　　　４０～８０ｍｌ／ＫＡＨ 特別提示 以上工藝標準范圍并非都是固定值，關鍵是要掌握每一種成分及參數(shù)對電鍍質(zhì)量的影響，從而使鍍液成分的配比更合理化，從而有助于提高電鍍層質(zhì)量，要根據(jù)生產(chǎn)的具體情況（如設備情況、版輥轉(zhuǎn)速、溫度控制、整流器性能等）而定，需要在實際生產(chǎn)中慢慢總結。