ＰＰＣＵ無氰堿銅光劑 鍍液組成及操作條件 工藝配方與操作條件 標準 范圍 Ｃｕ２（ＯＨ）２ＣＯ３ １９　ｇ／Ｌ （１８～２４）ｇ／Ｌ Ｋ２ＣＯ３ ４５　ｇ／Ｌ （４０～５０）ｇ／Ｌ ＰＰＣＵ－１絡合劑 １１０　ｇ／Ｌ （１００～１２０）ｇ／Ｌ ＰＰＣＵ－２絡合劑 １０　ｇ／Ｌ （８～１２）ｇ／Ｌ ＰＰＣＵ－３光亮劑 ５０　ｇ／Ｌ （４０～６０）ｇ／Ｌ ｐＨ值（精密試紙） ９．５ （９～１０） 溫度 ５０℃ （４０～６０）℃ 陰極電流密度 １．０Ａ／ｄｍ２ （１．０～１．５）Ａ／ｄｍ２ 陰極移動 ２０　ｎ／ｍｉｎ （１５～２５）ｎ／ｍｉｎ 空氣攪拌連續過濾 陽極 ９９．９％的軋制純銅板，外加滌綸袋 用途和特性 ＰＰＣＵ是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無氰堿銅新工藝，其特點如下： １．　無需氰＃化＃鈉＃，很適用于鋼鐵件工件作底層電鍍，結合力強。 ２．　鍍液穩定可靠，壽命長。 ３．　鍍液活性強，陰極極化電位大 ４．　鍍層可加厚，光亮度高，無脆性。 ５．　廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。