陶瓷cob面光源
LED 的面發光技術是指通過將多顆LED 芯片封裝成一個發光陣列,在一定距離后點亮,視覺效果猶如一個面在整體發光。LED 是新一代照明光源,具有節能環保的特點,然而并非完美無缺。相較于傳統光源,由于其單位面積發光強度過高,所以帶來嚴重眩光。當需要大瓦數光源時,需要將多顆LED 安裝在一起,在不采取霧狀濾光片或霧狀透鏡的情況下,會有嚴重的斑馬紋,而使用霧狀濾光片或霧狀透鏡又會帶來不小的光損失。
我們的光源封裝技術已經在行業處于領先,主要體現在:
1 光效遠高于金屬基 COB 光源,也高于 Hi-power LED
2 可靠性遠高于金屬基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED
3 可量產陶瓷基 COB 光源在亞洲僅日本有見
什么是 LED 面發光技術?
LED 的面發光技術是指通過將多顆 LED 芯片封裝成一個發光陣列,在一定距離后點亮,視覺效果猶如一個面在整體發光。為什么要用面發光光源?LED 是新一代照明光源,具有節能環保的特點,然而并非完美無缺。相較于傳統光源,由于其單位面積發光強度過高,所以帶來嚴重眩光。受單顆芯片封裝瓦數的限制,當照明燈具需要 10 瓦或以上時,需要用多顆 LED 光源來實現,如果不采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施,照明效果將出現對視覺有影響的斑馬紋;采取霧狀透鏡或霧狀濾光片等二次光學措施,又將意味著不小的光損失。面發光光源最大限度克服了眩光,避免了斑馬紋,而且提高了每瓦光效。
什么是 LED 的 MCOB 技術?MCOB 是日明光電 LED 集群封裝技術英文 Muilti Chips On Board 的縮寫,通過該技術可以方便的實現 LED 的面發光的封裝,增加單個光源的功率,最大限度避免眩光和斑馬紋,提高沒瓦光效。日明光電擁有 LED MCOB 技術的知識產權,是 LED 面光源的倡導者。為什么要用小尺寸芯片來封裝面光源LED 的光效隨著芯片尺寸的增大而降低。到目前為止世界各大 LED 公司的最新成果,小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA,而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。隨著驅動電流的增加,光效會隨之降低。小尺寸芯片集群封裝數十倍的增加了發光面積,最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封裝成為了 LED 封裝技術的一個趨勢。未來的 LED 照明光源和背光源,面發光光源將占據大半市場。COB LED 發光面積相較于傳統封裝提高了數十倍,增加了單個光源的封裝功率,最大限度的解決了LED 照明光源的眩光問題,斑馬紋問題,并提高了光效和降低了熱阻