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節拍  600PCS/h (6 sec/pcs)
IC尺寸   MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)
IC厚度  Min. 0.3mm max. 0.7mm
LCD尺寸  1"-12.1"，1"-15"PANEL
LCD厚度  0.3MM-1.1MM[單層玻璃]；
本壓精度  ±2µm內
COG預本壓后精度  ±4.5µm內
平臺數量及運動  2個，采用伺服電機精密控制平臺在X方向運動
壓力設置  0.1-0.5Mpa精密調壓閥調節
溫度設置  RT-400℃
加熱方式  恒溫加熱
壓頭材質  SUS440C 
工作電源  ＡＣ２２０Ｖ±１０%  ５０ＨＺ ３ＫＷ
工作氣壓  0.5~0.7Mpa 干燥氣源
設備功率  2500W
耗氣流量  0.15m3/min
設備凈重  約800kg 以實際為準
   1500*950*1640mm (L*W*H)不含報警燈

深圳市福和達電子設備有限公司是專門從事精密電子邦定和熱壓領域自動化設備研發，設計，生產，銷售于一體的有限責任公司。公司積極引進國際優質精益的生產管理模式，實行ERP制造管理系統，公司現有2000平米生產制造工廠，技術型員工百余人,并在各大區域都設有銷售和售后分部。
公司早在2008年通就已通過TUV，ISO 9001等國際質量管理體系認證
公司在第十屆中國國際高新技術成果交易會榮獲“創新型企業”和“優秀成果轉化獎”等獎項
公司被深圳市平板行業協會評為理事級會員單位
  公司秉承“振興民族電子裝備 打造國產設備品牌”的理念，堅持以技術為根本的原則，引進行業技術人才研發和設計團隊，促使技術能力不斷革新，已獲國家新型專利技術多項，正在申請的專利數十項
公司聘請臺灣和國內資深液晶專家，教授級高級工程師以及國內各大模組廠家的資深工程師為福和達客服提供高水平，專業化的液晶模組（LCM）建廠規劃和設計方案
二.經營范圍：
   公司自行研發生產 晶液晶模組（LCM），TP, 3D顯示模組,背光（BL），偏光片（POL）生產廠家專用設備
1. 液晶模組（LCM）  ACF貼附機/COG預壓機/COG本壓機/FOG熱壓機等設備
（LCD尺寸1-7寸 5-15寸 8-26寸 26-42寸 42寸以上）
2. TP：8工位電容屏OCA點膠貼合機/OCR點膠貼合機
3. 3D顯示模組：3D顯示模組自動對位+手動點膠貼合機/3D顯示模組自動對位+自動點膠貼合機
4. 液晶模組（LCM）建廠規劃和設計
三.成功案例：
   公司優質的設備被夏普（SHARP）、維信諾（Visionox）、彩虹、中華映管（CPT）、宇順（SUCCESS）、比亞迪（BY D）愛國者、紐曼、佳的美等國內外一線廠家選用！