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生產的載帶，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。快捷方便。

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載帶封合后的光學性能:  光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

載帶封合后的表面電阻:  為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9-10E11。

  載帶封合后的拉伸性能:  拉伸性能包括拉伸強度和伸長率(拉伸百分比)。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的最大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米(或兆帕)表示，伸長率以百分比來表示。

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