電容屏貼合機，軟對軟(F+F)貼合機，PET貼合機，S78-軟對軟手機電容屏PET真空貼合機，針對電容屏軟對軟（F+F）制程工藝用貼合設備，采用四組CCD自動光學對位，可滿足高精度之貼合制程要求。
電容屏貼合機，軟對軟(F+F)貼合機，PET貼合機產品特點
■恒溫式加熱。
■平臺三軸伺服電機控制。
■壓頭上下伺服電機控制。
■自動撕膜裝置。
■自動真空感應裝置。
■自動視覺對位系統。
電容屏貼合機，軟對軟(F+F)貼合機，PET貼合機產品優勢
■人機操作界面。
■可編程控制器(PLC)控制
■電容屏貼合機，軟對軟(F+F)貼合機，PET貼合機應用范圍:適用于7寸以下TP真空貼合 電容屏貼合機，軟對軟(F+F)貼合機，PET貼合機針對電容屏軟對軟（F+F）制程工藝用貼合設備，采用四組CCD自動光學對位，可滿足高精度之貼合制程要求。
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