s8030系列

◆單軌高速三維錫膏檢測系統

◆PSLMPMP可編程相位輪廓調制測量技術

◆檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆最小檢測元件：01005（英制）

◆XY定位精度：1umGratingruler

◆重復性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆460x460mm檢測面積

◆超高幀數高精度工業相機

◆檢測速度：0.3秒/FOV

◆Mark點識別：0.5秒/個

◆最大檢測高度：+/-550um（+/-1200um為選件）

◆RGBTune專利技術

◆D-Lighting專利技術

◆動態仿形功能配合靜態防翹曲功能

◆條碼識別功能配合三點照合功能

◆印刷機全閉環控制功能

◆貼片機Badmark傳輸功能

◆接入IMS系統功能

◆操作系統：Windows7Professional(64bit)

◆五分鐘編程，一鍵式操作

◆SPC過程工藝控制