3D錫膏測厚儀HS60-在線式(韓國PARMI原裝進口)技能:   

      檢測原理:激光鐳射檢測錫膏配置:全部錫膏/錫或無錫檢測基板配置:全部顏色&全部焊盤離線編程:GerberworksSPC&   

      工程監視:SPCworks    

      系統診斷:SPImanager    

      測定:相機系統:HighframerateC-MOSsensor，18X18μmpixelresolution   

      掃描分辯率:20μm側面分辯率:18μm高度分辯率:0.2μm最大錫膏高度:1000μm    

      最大錫膏大小:20X20mm最小錫膏大小:200X200μm最小錫膏間距(Pitch):150μm    

      檢查性能:檢查種類高度，面積，體積，偏移，連橋檢測速度:**精密度(30sq.cm/sec)**速度(60sq.cm/sec)進出時間:1sec    

      高度重復性:3Sigma<1.5&...