前面的部分，我們花了大段的篇幅來對如何通過全自動點膠機、全自動灌膠機封裝技術的改進提高LED光源亮度、如何解決LED產品封裝過程中的散熱問題，以及LED封裝設備的一些應用優勢為大家做了基本說明。下面我們將繼續根據LED產品封裝需求的變化。來對LED點膠機封裝設計的變遷來繼續與大家做以下探討。

大功率、小面積是LED封裝產品的發展大方面。經由多年的發展，，垂直LED燈與SMD的表面貼片封裝成為了一種標準產品模式。隨著芯片的發展與需要，LED半導體照明廠家開拓出更多切合大功率的封裝產品設計，一些SMD燈具應市場需求而變，功率逐漸加大。而在便捷式消費產品市場的影響下，LED照明產品逐漸小型化。大功率而小面積的封裝設計給全自動點膠機、灌膠機生產廠家也提供了更高的技術要求。

為了確保LED半導體照明產品能夠在全自動點膠機、灌膠機封裝過后的光亮度，LED半導體照明產品在設計過程中在器件內部加有杯型反射面，通過將光線集中反射于封裝外，增加輸出流明，有效的提升了光亮度。在此封裝過程中，往往會采用Silicone封膠來代替傳統封裝過程中常用的環氧樹脂、UV膠、紅膠、快干膠等，以保證LED半導體照明產品封裝的耐用性。www.dianjiaoji17.com