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[供應]倒裝芯片為什么要用到底部填充膠
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  • 更新日期:2017-10-10 08:36:26
  • 有效期至:2018-10-10
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倒裝芯片為什么要用到底部填充膠 詳細信息

一般芯片封裝需要用到底部填充膠,因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊,最主要的是能夠保護錫球。
但是對于倒裝芯片來說,底部填充膠的要求就會更高,因為芯片封裝膠水粘接的部位更加平整,而且一般就兩種材質,但是倒裝芯片,組件中的材料卻并不一定平整,而且各種材料的材質也會不一樣。
倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料,還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數都是不一樣的,可能會導致組件內的應力集中,而一般倒裝芯片的焊點都非常小,很容易在熱膨脹期間破裂。
而使用底部填充膠,就算各基材之間熱膨脹系數不一樣,底部填充膠通過其良好的流動性能夠適應這種變化,倒裝芯片一般焊點都比較小,而底部填充膠可以有效保護這些焊點,在固化過程中不會導致彎曲變形,增加了生產的品質保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的,無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動,都能夠有效保護芯片和線路板的粘合,不會輕易讓它們斷裂。
我們的底部填充膠流動性好,能夠優先填充和保護倒裝芯片和線路板的粘接和錫球焊點的環繞。優良的粘接力能夠加強倒裝芯片和線路板的粘接牢固。uvjcj

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