底部填充膠也就是底部填充膠,在各種領域都會有用到,屬于膠粘劑的一種,在貼片封裝中也起到非常重要的作用,是粘接加固的原材料之一,有抗壓緩震的作用。
底部填充膠的工藝有I型、L型、U型、O型、還有點膠點四個角的。底部填充膠具有非常良好的流動性,當點膠點在貼片周圍時,膠水利用自身的流動性進入到芯片底部,從而擴大粘接面積,達到粘接目的。
I型是在芯片四周選擇一邊進行點膠,I型、L型、U型都是通過底部填充膠的流動性進入到芯片底部,是最常見的幾種粘接方式。
O型是比較少見的一種粘接方式,因為O型點膠將芯片四周都封死了,膠水很難利用流動性達到芯片底部,但是膠水卻具有流動性,所以會有一些滲透進去的膠水將空氣擠壓,但是空氣卻沒有縫隙出來,從而會導致底部填充膠出現氣泡等系列現象。而且使用成本上也會比其它工藝方式在成本上有所增加。所以一般供應商不推薦客戶使用O型點膠方式,O型點膠方式多用于加固芯片的牢固性。對于一些具有更高粘接要求的芯片封裝會在最后起到加固作用。
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