高壓貼片電容分三類：

　　一類為溫度補償型NPO介質

　　NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

　　二類為高介電常數型X7R介質

　　X7R是一種強電介質，因而能制造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

　　三類為半導體型X5R介質

　　X5R具有較高的介電常數，常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

　　優點：封裝體積小，質量穩定，絕緣性能高，耐高壓

　　缺點：容量較小，目前最大100UF，易于被脈沖電壓擊穿。

　　產品特點：

現金的薄層化技術，使產品小型化，大容時 獨石結構，確保產品的機械強度及可靠性 高尺寸精度，保證元件安裝過程的高效率 容量低漂移，可應用于各種形式的采樣電路

　　規格參數：

　　尺寸大小：

　　0201 0402 0603

　　0805 1206 1210 1812

　　電容范圍：

　　最高可達47uF

　　1pF~100pF NPO

　　120pF~10nF X7R

　　153pF ~104pF Y5R

　　額定電壓：

　　25V 50V 100V

　　250V 630V 1000V

　　2000V 3000V

　　溫度特性：

　　C0G ：±5% -55℃~+125℃

　　X7R/X5R： ±10% -55℃~+125℃

　　Y5V： ±20% -30℃~+85℃

　　+80%/-20% -30℃~+85℃

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