SEF-T：激光打點透光機 

產品特點：龍門式結構，兩維分離(或兩維一體）；半導體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器；伺服電機（或直線電機）驅動；兩路或四路同步輸出；自動跟蹤定位；自動上下料選配（選配） 

技術參數： 

型號規(guī)格SEF-T 

有效加工幅面1100mm×1400mm（或635mm×1245mm） 

最大加工速度1000mm/s 

重復定位精度±100μm 

打點直徑180～230μm 

點陣排列250μm×1000μm 

應用和市場：BIPV薄膜太陽電池的打點（刻線），增加透光性。